去年傳的沸沸揚揚的台積電進軍NAND快閃記憶體製造市場消息，終於在日前獲得證實！美國快閃記憶體大廠美商新帝（SanDisk）於二月底分析師論壇（Analyst Day）中，指出其採用三D架構的單次可編程（One Time Programmable，OTP）NAND晶片，已完成台積電八○奈米認證，雙方也已就四五奈米製程進行研發合作。

台積電跨足NAND快閃記憶體製造消息，早已不是新鮮事，但是自從此一消息開始在市場上流傳，市場多將焦點鎖定在已宣佈的飛索半導體（Spansion）合作案上，尤其去年飛索半導體主管也多次表示，與台積電間的合作將延伸至四○奈米世代，也將委由台積電代工NAND規格的六五奈米ORNAND晶片，也讓市場以為台積電搶進NAND代工市場的策略，只是單純為飛索代工。

不過，全球最大記憶卡廠美商新帝在二月底的分析師論壇中，針對未來NAND規格及技術發展趨勢議題進行討論時，新帝除了表示將投入更多資金在三D製程的NAND晶片開發外，也宣佈其三D架構OTP晶片已完成台積電八○奈米認證，次世代四五奈米製程也將合作開發。台積電多次表示快閃記憶體市場會NOR及NAND均有所佈局的說法，總算獲得證實。

新帝於二○○五年十月宣佈以二億三千八百萬美元價格併購Matrix半導體，取得三D架構的OTP晶片技術，核心是採用多層的反熔絲（antifuse）架構的一次寫入式唯獨記憶體（ROM）。新帝利用這項三D架構推出了OTP記憶體晶片，設計上與NAND完全相容，非常適合快速成長與商機龐大的消費性電子產品市場，例如影片、音樂、遊戲等，已有許多數位內容與嵌入式儲存（Embedded Storage）業者採用，且因為這顆晶片已被市場認為將取代傳統的罩幕式記憶體（MaskROM），市場估目前月出貨量已達數百萬顆。

雖然記憶體佔台積電營收比重仍不高，今年全年比重仍低於一○％，但是包括新帝、飛索等客戶，採用製程已達六五奈米及四五奈米世代，每批次下單量也都達萬片十二吋晶圓規模，所以仍是台積電今年重視的產品線之一。業內人士指出，今年台積電大砍資本支出，營收要達到一五％至二○％的年增率目標的確充滿挑戰，但是在整個晶圓代工市場產能仍過剩的壓力下，記憶體確實也成為台積電在淡季期間填補產能的最佳秘密武器。